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专利摘要显示,本发明提供一种激光切割方法及系统,适于激光加工设备,所述激光加工设备具有对应的 B 轴行程,其中,方法包括:基于第一姿态角度、第一 B 轴位置、第二切割轨迹、以及预设 B 轴运动逻辑,获取所述第二切割轨迹对应的第二初始 B 轴位置;若所述第二初始 B 轴位置超出所述 B 轴行程的范围基于所述第二初始 B 轴位置和预设旋转修正角度,获取所述第二切割轨迹起点处对应的第二修正 B 轴位置;以及,基于所述预设 B 轴运动逻辑、所述第二切割轨迹和所述第二修正 B 轴位置进行当前加工任务的激光切割。从而,优化了加工过程中的 B 轴动作,减少了加工中断的情况,更好地满足了自动化加工过程中连续加工的加工需求。