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1、目前,公告号为cn217889861u的中国专利,公开了一种水导激光耦合装置及水导激光设备,属于激光加工技术领域,所述水导激光耦合装置包括:第一水导激光输入端座,第一激光器发射的激光沿第一光路穿过第一水导激光输入端座;第二水导激光输入端座,第二激光器发射的激光沿第二光路穿过第二水导激光输入端座;以及第一基座,分别与第一水导激光输入端座和第二水导激光输入端座连接,第一基座内设置有第三水导通道,第一光路与第二光路在第一基座内汇聚为第一集束光路,第一集束光路沿着第三水导通道延伸出第一基座,两束激光集束到一个水导光路中,从而增大了水导激光的激光功率,大幅度提高水导激光的耦合效率,解决了现有的水导激光加工装置的激光功率低、偶和效率低的问题。
2、水导激光切割是结合了水刀和激光的一种混合加工方式,类似于激光在光纤中传播,由如发丝般的稳定水柱作为激光传输的介质,从而实现切割,这种独特的加工方法会产生平行于切口断面的切缝,其不仅可以保证精密的加工精度,还可以确保加工区域快速冷却和及时清洁,该技术已经被广泛应用于多个高精度应用领域,包括金属硬质材料和半导体加工,而现有的水导激光智能切割设备在使用中会产生大量的碎屑,因水导激光智能切割设备产生的碎屑较为细小,后续清洁较为麻烦,并且当零件在加工时,需要将零件进行多次夹持的工作,多次夹持容易导致零件尺寸出现误差,安装灵活性较差,不便于使用者使用。
10、本实用新型的技术方案中,通过设置设备本体、夹持机构、安装架、收集组件、环形架、转杆、零件本体、移动架和切割结构,使用时通过安装架固定在设备本体的内壁,当需要对零件本体进行加工时,通过夹持机构将零件本体的位置进行限制,便于对零件本体进行加工,当需要进行多角度加工的工作时,通过转杆在环形架的内壁进行转动,便于进行角度快速调节的工作,通过移动架进行输出,便于移动架带动切割结构进行切割的工作,零件本体在切割的过程中,碎屑会掉落在收集组件的顶部,便于后续进行清洁的工作,清洁过程较为便捷。
1.水导激光智能切割设备,其特征在于,所述水导激光智能切割设备包括设备本体(1)和夹持机构(2),所述设备本体(1)的内壁设置有安装架(4),所述安装架(4)的内壁放置有收集组件(3),所述安装架(4)的顶部设置有环形架(5),所述环形架(5)的内壁转动连接有转杆(6),所述转杆(6)靠近夹持机构(2)的一侧与夹持机构(2)栓接,所述夹持机构(2)的内壁夹持有零件本体(7),所述设备本体(1)的顶部设置有移动架(8),所述移动架(8)的表面设置有切割结构(9)。
本技术公开水导激光智能切割设备,其包括设备本体和夹持机构,所述设备本体的内壁设置有安装架,所述安装架的内壁放置有收集组件,所述安装架的顶部设置有环形架,所述环形架的内壁转动连接有转杆,所述转杆靠近夹持机构的一侧与夹持机构栓接,所述夹持机构的内壁夹持有零件本体,所述设备本体的顶部设置有移动架,所述移动架的表面设置有切割结构,解决了现有的水导激光智能切割设备在使用中会产生大量的碎屑,因水导激光智能切割设备产生的碎屑较为细小,后续清洁较为麻烦,并且当零件在加工时,需要将零件进行多次夹持的工作,多次夹持容易导致零件尺寸出现误差,安装灵活性较差,不便于使用者使用的问题。