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数控定位打点法:将光滑的白色纸板平放在工作台上，激光切割头置于其上。聚焦镜离纸板的高度比聚焦镜的焦距小大约10毫米。例如，如果聚焦镜的焦距是127毫米，聚焦镜被设置在离纸板大约117毫米处。激光切割机数控系统设定切割头沿x轴或y轴每10毫米移动一次，每次移动的同时z轴上升1毫米，可设定20次连续移动的距离。每次移动到位时，钻20个孔20次，Z轴高度增加20毫米。观察这20个孔，我们可以发现孔的直径由大变小，然后由小变大。找到光圈最小的位置就是焦点位置，并记录这一点。在这个位置测量纸板和透镜之间的距离是激光束的实际焦点位置。
置切割头沿x轴或y轴水平连续移动230毫米。移动开始时，激光器输出200瓦连续激光。当激光切割机切割头停止移动时，激光也停止。这时，我们可以在木板上看到从宽到窄、从窄到窄的激光束燃烧的痕迹。以最窄的标记为焦点位置，记录该点，并测量该位置的电路板和透镜之间的距离，以此作为激光束的实际焦点位置。3.激光切割直接烧灼法直接烧灼:这个原理是抓住一块平板，立即在激光切割机切割台面上形成85度角，将切割头抬高到聚焦镜离台面的聚焦距离约为1.5倍的位置。打开激光快门，连续输出200瓦激光束。将板水平快速移动到聚焦镜的下部。在激光束从宽到窄、从窄到宽聚焦前后，你可以看到电路板表面有一个燃烧的痕迹。这个标记非常接近激光束聚焦过程的变化。以最窄的标记为焦点位置，记录该点，并测量该位置的电路板和透镜之间的距离，以此作为激光束的实际焦点位置。因为这种方法需要人工操作，所以应特别注意安全，以免造成人身伤害。
