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专利摘要显示，本发明提供一种激光切割方法及系统，适于转盘机型的激光加工设备，所述激光加工设备具有对应的B轴行程，包括：基于所述激光加工设备的送料支架，获取安全区；根据预设备选规则，在第二切割轨迹上获取若干备选起点，所述第二切割轨迹为当前加工任务中最先进行切割的切割轨迹；进行若干次循环处理，以获取安全起点、以及所述安全起点处对应的B轴位置；基于所述预设B轴运动逻辑、所述安全起点、以及所述安全起点处对应的B轴位置，进行当前加工任务的激光切割。本发明提高了加工安全性、减少了加工中断的风险，能够更好地满足自动化加工过程中连续加工的加工需求。
