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专利摘要显示，本申请属于自动化控制技术领域，应用于数控机床激光切割控制计算场景下，涉及一种激光加工切割方法、装置、设备及其存储介质，通过获取目标数据文件；解析目标数据文件，得到期望切割轨迹所对应的参考坐标点集合；进行切割函数拟合；判断切割函数是否满足预设的拟合精度要求；若不满足预设的拟合精度要求，则直接采用直线插补方式补入插补点；若满足预设的拟合精度要求，则采用曲线插补方式来补入插补点；获取插补点补入完成之后的所有坐标点，以切割出所述期望切割轨迹。通过对期望切割轨迹所对应的参考坐标点集合进行拟合处理得到切割函数，并进行拟合精度要求判断，保证在进行激光切割工艺处理时的切割质量和精度。
