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激光切割工艺相比拟传统切割工艺的优点在于：1、激光加工属于非接触加工，因此无磨损，无机械应力，无形变，无耗材，无原材料浪费2、激光能量集中，因此其热影响区小，对非加工部位没有影响，工件热变形极小3、激光能量密度高，加工速度快，生产效率高4、激光便于导向、聚焦、发散等，可以得到不同的光斑尺寸和功率密度，且激光易与数控系统配合，加工方法灵活，因此可以完成任何复杂的加工，如微细加工和局部选择加工5、激光加工不受电磁干扰，加工质量稳定可靠6、激光加工无噪声、无污染，对环境没有危害三、具体工艺实际的激光切割工艺包括了激光局部、光路系统、辅助介质、机械结构、电控局部和软件局部六个方面。
1. 激光切割技术简介 (2)1.1激光切割技术概述 (2)1.2激光切割技术的原理 (4)1.3激光切割技术的发展历史 (5)2.激光切割的特点 (6)2.1激光切割的总体特点 (6)2.2 CO2激光切割技术的特点 (7)2.3半导体激光切割机 (8)2.4光纤激光切割机 (8)3. 激光切割技术的应用及发展前景 (10)3.1激光切割技术的市场现状 (10)3.2激光切割技术的应用 (12)结论 (13)材料12A文修曜摘要激光加工技术是一种先进制造技术，而激光切割是激光加工应用领域的一部分，激光切割是当前世界上先进的切割工艺。
激光切割加工广阔的应用市场，加上现代科学技术的迅猛发展，使得国内外科技工作者对激光切割加工技术进行不断探入的研究，推动着激光切割技术不断创新，激光切割技术的发展方向如下：(1)伴随着激光器向大功率发展以及采用高性能的CNC及伺服系统,使用高功率的激光切割可获得高的加工速度,同时减小热影响区和热畸变; 所能够切割的材料板厚也格进一步地提高，高功率激光可以通过使用Q 开关或加载脉冲波，从而使低功率激光器产生出高功率激光。
