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从“卡脖子”到破壁垒，武汉以自主研发为翼，以不懈探索为桨，实现从跟跑到超越的精彩跨越。半导体制造关乎国家科技命脉，其中晶圆切割环节堪称 “心脏手术”，切割精度与效率直接决定芯片品质与生产效能，是整个产业的核心痛点。此前，这一领域长期被国外技术封锁，成为制约我国半导体产业发展的瓶颈。华工激光潜心研发，成功推出国内首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。该设备一亮相便惊艳业界，一举实现零热影响、崩边尺寸小于 5 微米、切割线 微米等多项国内领先指标，打破国外长期垄断，让中国半导体产业在关键生产环节挺直了脊梁。2024 年武汉光谷信息光电子创新中心也传来捷报，成功攻克技术难题，研制出全球首款 145GHz 电光调制器，并且实现内部芯片和零部件全部国产化，为我国光电子信息产业发展筑牢了关键核心器件根基。
从“陪跑”到“领跑”，武汉的科技创新之路彰显了自主创新的决心与实力，书写了从追赶者到引领者的华丽蜕变。在光通信领域，武汉科研团队勇攀高峰，研发的 100T 超低时延超低损耗空芯光纤已通过三大通信运营商严苛试点实验，并成功搭建全球首个 800G “空芯光纤” 传输技术试验网，一举打破全球 “空芯光纤” 传输单波速率纪录，让中国在光通信前沿技术领域掌握了话语权。智能驾驶赛道上，7 纳米高阶智能驾驶芯片 “星辰一号” 横空出世，填补了该算力等级国产自动驾驶芯片的空白助力我国智能驾驶产业迈向新高度。制造业智能化转型浪潮中，华中数控也勇立潮头，自主研发基于 AI 的自感知自学习开放式数控系统，率先将 AI 大模型技术深度融入数控领域，成功研制世界上首台搭载 AI 芯片的人工智能数控系统，迅速占领国内市场高地，市场占有率位居榜首。不仅如此，还与国内主流机床厂联合研制世界首批智能机床工程样机，为我国机床行业智能化转型升级按下 “加速键”。
