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专利摘要显示，本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种导轨的激光打孔加工设备，该设备包括固定架、机械臂、激光加工终端以及包含齿环结构的翻转组件。激光加工终端集成有微动调整平台、几何感知单元及同轴光谱采集单元。控制系统通过微分几何解算驱动微动调整平台进行姿态修正，并根据表面曲率调节环形阵列喷嘴以构建非对称排渣流场；同时，基于同轴光谱数据反演材料热膨胀系数等物理属性偏差，实时修正热与力灵敏度矩阵，并通过模型预测控制生成宏微复合补偿指令。本发明有效解决了导轨加工中因曲率变化导致的姿态误差及因热积累引起的变形问题，有效消除了因斜向入射导致的孔形畸变及离焦现象，实现了高精度的自适应自动化打孔。
