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由美德两家厂商垄断，短期产能存在明显刚性，头部激光器芯片厂商产能已锁定至2027年，部分客户订单能见度甚至达到2028年。据测算，2026年高速激光器芯片（100G及以上）市场规模有望从2025年的9.3亿美元跃升至约40.6亿美元，同比增长超338%，2027年进一步扩张至约71.0亿美元，两年间累计增长超7倍。其中200G EML供给缺口高达20%，400mW CW激光器缺口达17%，卖方市场格局短期内难以被打破，激光器芯片厂商量增价稳甚至提价预期具备较高能见度。
该机构表示，AI计算集群的下一阶段，是从“堆算力”走向“拼网络效率”。光互联技术将受益于计算集群规模持续扩大带来的Scale-out超节点旺盛需求，和对Scale-up中互联场景的逐步渗透，迎来需求的快速爆发。激光器芯片作为光互联的核心部件，在向单通道200G技术迭代、光模块进入1.6T的节点中面临着量增价稳甚至提价的难得机遇。由于激光器芯片市场呈现“强认证、长周期、弱替换”的市场竞争格局，终端云厂商对于研发能力、产能供给以及生态设计能力要求的较高，头部厂商的优势正不断凸显。看好激光器芯片龙头公司的发展潜力。
