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基于上述问题，中国专利文献(公开号cn108581189a)中提出了一种激光切割方法，主要应用于偏正片的切割，该方法包括：提供非线偏振光线；将非线偏振光线通过偏振调整元件而调整为第一线偏振光线；以及藉由第一线偏振光线切割偏光片，该方法虽然提供了激光切割方法，但是该方法灵活性差，不能适用于自动化机械化的控制，更重要的是该切割方法不能用于不规则或者有凹凸形状的产品切割时，需要根据产品形状进行人工调整，难以精准控制产品的切割位置。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm～0.3mm)；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
该实施例实施时，led灯向放置在工作台上的待切割型材发出平行的垂直向下的光线，所述光学透过待切割型材折射，照射到检测装置，检测装置根据光学折射原理判断出待切割型材的外观结构特征，即本实施例采用led灯和检测装置结合光学折射原理对待切割型材外观形状及放置位置进行判断，同时与数据处理装置中的预设值进行对照分析，判断出精准的切割位置，然后利用激光切割切割缝隙小，热区域小的特征对待切割型材进行切割，既可防止待切割型材热变形，同时可以实现对型材切割的机械化自动化控制，提高工作效率，提高切割型材表面质量。
