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该公司成立于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售，于2018年率先成功研发了国内首台12英寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度2微米、稳定可靠，处于国内领先水平。
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